近日，中国智联网生态大会在上海成功举办，同期备受关注的“2023物联之星”中国物联网行业年度评选结果正式公布。经过严格评选，地芯科技获评“中国物联网企业投资价值50强”。

“物联之星”是物联网行业的年度盛会，作为行业高权威性、高专业性的评选活动，每年吸引1000多家企业，2000+专业评委参与，被誉为“中国物联网行业的奥斯卡奖”。本届评选由深圳市物联网产业协会、深圳市物联传媒有限公司、AIoT星图研究院、IOTE组委会联合主办，物联网世界网、AIoT库、RFID世界网承办，旨在发掘和表彰物联网行业的杰出企业、产品、案例和个人，进一步推动行业的发展。

物联网技术日新月异的发展，不仅改变了人们的生活方式，也推动了各行各业的创新和进步，在智慧城市、智能家居、工业互联网等领域得到广泛的应用。随着物联网技术的应用需求增长，射频芯片的研发也将迎来全新机遇与挑战。

地芯科技深耕5G射频芯片细分领域，充分发挥人才优势，数年倾力研发，从源头攻克国内5G收发机芯片“卡脖子”技术难题，成功率先量产地芯风行系列（GC080X）产品，产品性能对标全球行业领先企业产品。

地芯风行系列收发机芯片具有超低功耗，超宽频、超高带宽，多场景灵活配置等突出优势，同时拥有完全自主知识产权及稳定的国内供应链，保障了产品从“端到端”的自主可控，实现了收发机芯片纯国产化。目前GC08风行系列已成功用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品。

此外，地芯科技还发布了完全自主创新、基于CMOS工艺且支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643，满足不同客户的产品应用需求。

地芯科技将始终坚持创“芯”之心，持续引进高层次人才，专注高端芯片自主研发，深耕行业细分领域，提高客户服务质量，切实解决用户痛点，为物联网行业的发展贡献力量。