日前，青松系企业「地芯科技」完成近亿元人民币B轮融资，资方包括润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮融资将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。 地芯科技曾获青松基金天使轮、Pre-A轮投资。

1、核心优势明显 实现三大产品线布局

地芯科技成立于2018年，成立5年来始终以“脚踏实地，开拓创芯”的姿态深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发，先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片，基于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643等，已实现无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局，并完成千万级批量出货，客户群覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域头部厂商。

无线通信收发机芯片产品线是地芯科技的核心技术产品线，拥有全面自研IP技术平台，中地芯风行系列产品丰富，可拓展性极佳，独特低功耗技术行业领先，功耗大幅降低的同时实现成本优化。该系列产品应用广泛，超宽带类可覆盖4G/5G多种通信设备，包括小基站、直放站、数字微分布等；宽带类可支持高清图传、高速物联网5G Redcap、卫星通讯、车联网V2X等新应用场景；窄带类可应用于对讲机等专网通信设备、工业物联网终端等。地芯科技针对无线通信收发机领域进行了深远布局，这使得其在如今风云变幻的市场环境中抗风险力极强，已逐渐成为该细分赛道的头部企业。

地芯云腾是地芯科技另一完全自主创新的射频前端芯片技术平台，包含多项前沿专利技术，技术水平全球领先。该平台基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路，在过往的经验基础上，以创新的线性化电路设计，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，将使得CMOS工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。产品应用领域广泛，在共享经济、位置追踪、移动支付、能源电力、语音对讲、智能表计及视频显示等场景中均有所应用，这也将成为公司快速营收增长的一剂强心针。

2、突破技术难点 自主研发实现量产出货

5G商用四年来，我国已成为世界上最大的5G市场，5G连接数在2022年底已经超过全球总量的60%。GSMA预测，2025年，中国将率先成为5G连接数超10亿的市场。而目前90%的市场份额仍然由国外厂商占领，通信行业的供应链安全面临较大的隐患，国内厂商进行国产化升级和应用的空间广阔。

在芯片设计国产化过程中，最大的困难是技术沉淀不够导致正向设计能力不足。地芯科技的团队曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，在芯片前沿技术的研发领域有着多年的实践经验，为攻克技术难点打下了重要的基础。自创立以来，地芯科技始终脚踏实地，将重点放在技术创新和丰富产品体系中，坚持走正向设计技术路线。 

目前，地芯科技已成为国内少数5G通信收发机芯片本土供应商之一，所推出地芯风行系列已与多家头部客户达成合作，经多轮验证，实现批量出货。 此次B轮融资后，地芯科技也将加大新产品的研发和迭代创新，持续提升产品技术路线的差异化水平，为下一阶段的突破发展创造条件。放眼未来，在国家重视和大力发展集成电路的决心下，中国的射频行业拥有良好宽裕的大市场环境，地芯科技也将积极与业内优秀上下游企业通力合作，打破国际垄断，共建射频领域高端芯片全新生态圈。